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是德科技Infiniium V 系列的前端多芯片模塊利用專利的尖端封裝技術，將 前置放大器、觸發和采樣技術整合在一起。憑借精密的微電路工 藝和廣泛的射頻設計經驗，是德科技開發了高頻電氣特性和散熱 性能格外出眾的前端多芯片模塊。獨有的封裝技術在設計中集成 了準同軸路徑，確保能夠屏蔽信號，它還為采樣器芯片提供了高 速時鐘，以獲得最精確的采樣時基。
所有的技術模塊都精心地布置在采集電路板上，包括前端、模 數轉換器（ADC）、存儲器控制器、數字通道和硬件串行觸發， 具有一流的噪聲和耦合隔離性能。借助精密的時鐘同步和分 配，以及使用 ± 0.1 ppm 精度的 10 MHz 恒溫控制晶體振蕩器 （OXCO），您可以在校準后獲得 0.1 ppm 的時標精度。
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